Мировой дефицит памяти продолжит усиливаться, а нехватка компонентов уже задерживает реализацию проектов и приводит к росту цен в 5–7 раз. Об этом заявил CEO Intel Лип-Бу Тан на AI Infra Summit в Санта-Кларе, пишет Seoul Economic Daily.
«Когда в начале прошлого года я говорил, что память может стать серьезным узким местом, многие, как мне кажется, этого не осознавали. Это действительно произошло, и ситуация станет еще хуже», — подчеркнул Тан.
По его словам, доступные производственные мощности остаются сильно ограниченными. Из-за нехватки памяти компании откладывают проекты, а производители недорогих и среднебюджетных смартфонов и ноутбуков испытывают трудности с закупками компонентов.
Говоря о росте цен, Тан не уточнил, о каких типах микросхем идет речь, с каким периодом проводится сравнение и какие условия закупок учитываются.
По данным TrendForce, во втором квартале выручка производителей DRAM выросла на 59,5% относительно предыдущих трех месяцев. Аналитики связали динамику с повышением контрактных цен и спросом со стороны ИИ-серверов.
Источник: TrendForce.
В третьем квартале TrendForce ожидает замедления роста контрактных цен на обычную DRAM до 13–18% квартал к кварталу. Для сравнения, в первом квартале показатель составлял 93–98%, пишет Reuters.
Дефицит при этом сохраняется. Запасы поставщиков находятся около исторических минимумов, а дополнительные мощности в первую очередь направляют на серверный сегмент.
ИИ увеличил спрос на память
Расширение ИИ-инфраструктуры увеличило спрос сразу на несколько типов памяти. Ускорителям нужна HBM с высокой пропускной способностью, а серверам — большие объемы DDR5 и высокоемких RDIMM.
Производители перераспределяют мощности в пользу этих продуктов. В результате предложение памяти для персональных компьютеров и смартфонов растет медленнее.
Ситуация уже отражается на конечной электронике. Согласно Reuters, небольшие производители смартфонов и ноутбуков меняют конструкции устройств, заранее резервируют компоненты и в отдельных случаях используют память из старого оборудования. Для некоторых компаний главным ограничением стала уже не цена, а физическая доступность микросхем.
Ранее CEO SK Hynix Квак Но Чжон назвал 2027 год потенциально худшим в истории отрасли с точки зрения предложения. По его оценке, спрос может превышать производственные мощности и после 2030 года.
Энергия и охлаждение стали следующими ограничениями
Тан назвал память лишь одним из препятствий для дальнейшего масштабирования ИИ-инфраструктуры. Другими он считает доступ к электроэнергии и системы охлаждения.
«Еще одна область — охлаждение. Помимо воздушного, есть жидкостное и микрофлюидное охлаждение, и мы инвестируем в несколько таких направлений», — отметил глава Intel.
По его словам, отрасль постепенно переходит от продажи отдельных процессоров к комплексным системам. Nvidia и AMD объединяют GPU, центральные процессоры, сетевое оборудование и программное обеспечение в готовые серверные стойки.
Тан считает, что при таком подходе производителям необходимо учитывать всю инфраструктуру целиком, включая энергопотребление, соединения между компонентами и отвод тепла.
Он также подтвердил намерение Intel продолжать сотрудничество с Nvidia. Компании одновременно конкурируют на рынке ИИ-оборудования и разрабатывают совместные продукты для дата-центров и персональных компьютеров.
Напомним, 10 сентября стало известно, что Huawei, Cambricon, MetaX и Iluvatar CoreX повысили цены на ИИ-ускорители. Одной из основных причин источники Reuters назвали мировой дефицит HBM.
https://forklog.com/exclusive/novaya-igra-na-ponizhenie-pochemu-byurri-shortit-poluprovodniki
